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一份财报背后的“AI存储革命”:三星芯片利润暴增4倍!HBM4交付英伟达成“逆袭”关键​

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近日,三星电子交出一份“炸裂”财报:2025年第四季度,芯片业务营业利润同比激增4倍以上,达16.4万亿韩元(约114亿美元),远超分析师预期的10.85万亿韩元;净利润19.29万亿韩元,同样高于15.1万亿韩元的预期。这份财报不仅让三星股价本月飙升35%(2025年全年已翻倍),更释放出一个明确信号——AI算力军备竞赛正让存储芯片从“配角”变身“印钞机”,而三星凭借HBM(高带宽内存)技术的突破,正从“追赶者”向“领跑者”冲刺。

近日,三星电子交出一份“炸裂”财报:2025年第四季度,芯片业务营业利润同比激增4倍以上,达16.4万亿韩元(约114亿美元),远超分析师预期的10.85万亿韩元;净利润19.29万亿韩元,同样高于15.1万亿韩元的预期。这份财报不仅让三星股价本月飙升35%(2025年全年已翻倍),更释放出一个明确信号——AI算力军备竞赛正让存储芯片从“配角”变身“印钞机”,而三星凭借HBM(高带宽内存)技术的突破,正从“追赶者”向“领跑者”冲刺。

一、利润暴增的“密码”:AI需求点燃存储“涨价引擎”​

1. 从“库存泥潭”到“量价齐升”:存储市场的“冰火逆转”​

两年前,存储芯片市场还在“寒冬”中挣扎:产能过剩、价格暴跌,三星半导体部门一度亏损。但2025年以来,AI大模型、数据中心的爆发彻底改写剧本——单台AI服务器存储容量是传统服务器的8-10倍,HBM作为“AI算力心脏”的核心组件,价格较普通DRAM高出5-10倍,却依然“一芯难求”。
三星财报显示,其存储芯片均价同比上涨30%-40%,其中HBM收入占比从2024年的5%飙升至2025年的25%,成为利润增长的最大功臣。“以前卖存储像‘卖白菜’,现在卖HBM像‘卖钻石’。”一位三星供应链人士透露。

2. HBM:AI时代的“黄金赛道”,三星的“翻身仗”​

在所有存储品类中,HBM(高带宽内存)是这轮AI热潮的“皇冠明珠”。它通过3D堆叠技术将多颗DRAM芯片垂直互联,带宽较传统DDR5提升10倍以上,功耗却降低50%,是英伟达、AMD等AI芯片厂商的“刚需”。

此前,SK海力士凭借HBM3e技术垄断市场,三星一直处于追赶状态。但2025年,三星宣布2026年第一季度向英伟达交付下一代HBM4,直接打破SK海力士的“独家供应”格局。据TrendForce预测,2026年HBM市场规模将突破200亿美元,三星若能拿下英伟达30%的订单,仅HBM业务就能贡献超50亿美元利润。

二、三星的“AI棋局”:从“卖硬件”到“绑巨头”​

1. 战略重心转移:All in AI相关芯片​

三星在财报中明确:“2026年将扩大AI相关芯片销售,重点押注HBM、AI训练芯片、数据中心用存储。”为此,三星不仅加速HBM4研发,还计划投资200亿美元扩建韩国平泽HBM工厂,2026年产能将翻倍至每月30万片晶圆,目标直指“全球HBM市占率第一”。

2. 绑定英伟达:从“供应商”到“战略伙伴”​

向英伟达交付HBM4,对三星意义非凡。英伟达作为AI芯片“霸主”,其HBM采购量占全球60%以上,此前仅与SK海力士、美光合作。三星的加入,不仅能提升自身在AI产业链的话语权,更能通过英伟达的“背书”,吸引更多AI客户(如谷歌、Meta)的订单。

“拿到英伟达的订单,相当于拿到了AI存储的‘入场券’。”半导体行业分析师徐涛指出,三星的HBM4若能通过英伟达认证,2026年HBM收入有望突破80亿美元,占总存储收入的40%以上。

三、行业变局:从“三国杀”到“群雄逐鹿”​

1. 竞争对手:SK海力士“守擂”,美光“抢跑”​

SK海力士:目前HBM3e市占率超70%,已向英伟达交付HBM3e样品,计划2026年量产HBM4,试图“以技术代差压制三星”;

美光:跳过HBM3e直接研发HBM4,2025年已向微软Azure数据中心供货,主打“低功耗+高可靠性”;

国内厂商:“两长”(长江存储、长鑫科技)加速HBM研发,长江存储计划2027年试产HBM2,但与国际巨头仍有3-5年代差。

2. 需求端:AI“烧钱”不停,存储“刚需”难挡​

全球科技巨头2026年AI资本开支预算合计超5000亿美元,其中30%用于采购存储芯片。微软Azure计划2026年部署10万台AI服务器,每台需配备8颗HBM3e芯片;谷歌TPU v5集群的存储需求较v4增长5倍。“只要AI算力竞赛不停,存储芯片的‘黄金时代’就不会结束。”英伟达CEO黄仁勋直言。

四、风险与挑战:狂欢背后的“冷思考”​

1. 产能过剩隐忧​

若2027年AI需求不及预期(如大模型落地缓慢),存储厂商的扩产可能导致阶段性过剩。三星平泽工厂投产后,全球HBM产能将增加50%,需警惕“价格战”风险。

2. 技术迭代压力​

HBM4之后,HBM5(堆叠12层芯片、带宽2TB/s)已在研发中,三星需持续投入研发(2025年研发费用达220亿美元),否则可能被SK海力士、美光反超。

3. 地缘政治风险​

美国对华芯片出口限制可能影响三星在华工厂(如西安NAND工厂)的产能利用率,需平衡“全球化布局”与“政策合规”。

五、未来展望:三星能否“逆袭”成AI存储之王?​

短期看,三星凭借HBM4交付英伟达、产能扩张、AI需求爆发,2026年芯片利润有望再创新高;长期看,能否在HBM5、AI训练芯片等领域持续突破,将决定其能否从“存储巨头”升级为“AI芯片全栈玩家”。

正如三星电子副会长李在镕所言:“AI不是选择题,而是生存题。未来十年,得HBM者得天下。”这场由AI掀起的存储革命,才刚刚拉开序幕。

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