为深入贯彻国家集成电路产业高质量发展战略，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区，《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》近日公开征求意见。政策聚焦设计、制造、材料等关键环节，提出系列突破性扶持举措。
在设计环节，广州将加快突破处理器、存储芯片、边缘计算芯片等高端通用芯片设计，同步支持RISC-V架构、车规级、显示驱动、传感器、光通信、6G等专用芯片开发。对企业开展拥有自主知识产权的28nm及以下或具备竞争优势的芯片流片，按不高于流片费用50%给予补助，强化首轮流片支持。
制造端着力补齐产业链短板，拟集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、高纯靶材、大硅片等制造材料生产线及上下游配套，同时培育光刻、刻蚀、离子注入、沉积、清洗、检测设备等制造设备龙头企业，构建“材料-设备-制造”协同体系。
据悉，该政策旨在通过全链条扶持推动集成电路产业能级跃升，目前正面向社会公开征求意见，后续将根据反馈完善后正式印发。业界认为，此举将加速广州集成电路产业集群化发展，助力突破高端芯片“卡脖子”环节。
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