铜箔分为电解铜箔和压延铜箔。铜箔是厚度在 200μm 以下的极薄铜带或铜片，根据加工方法差异可分为电解铜箔和压延铜箔两类。与电解铜箔相比，具有更好的延展性、柔软性、抗弯曲性和更高的强度，故压延铜箔常用于挠性覆铜板中；同时由于表面粗糙度较低，致密度较高，有利于高频信号的传输，极大地减少了信号的损失。因此在精细线路、高频、高速传送的 PCB等高端产品中必不可少。电解铜箔生产成本较低，应用规模庞大，是铜箔的主要种类，截至目前 电子电路铜箔仍为电解铜箔的主要种类，2020 年出货量占比约为 70%，压延铜箔技术更复杂、应用规模更小。
电解铜箔主要包括锂电铜箔和电子电路铜箔两种用途。根据应用领域不同，电解铜箔可以分为锂电铜箔和电子电路铜箔。锂电铜箔常用于动力电池、3C 数码、储能系统等领域；电子电路铜箔主要用于电子信息产业，如较低功率的印刷电路板（PCB）、覆铜板（CCL） 等，下游应用包括消费电子、汽车电子、通信设备、计算机、航空航天等。
