抛光处理是金属从凸处移到凹处，形成无定形层，或很细的金属晶体层；也有研究者用电子显微镜的研究证实，抛光表面的外层被粉碎成不规则的，很细的结晶状态，等等。化学抛光和电化学抛光的反应机理的简单说法是：对铝件或铝合金制件的微观凹凸不平的表面组织进行选择性的溶解，来有效地整平和抛光铝件表面，从而提高其表面光洁度。

　　对铝件及其合金来说，机械抛光处理虽能获得平整度，却不能获得类似化学或电化学抛光的光亮度。铝氧化加工化学氧化氧化膜较薄，厚度约为0.5～4微米,且多孔，质软，具有良好的吸附性，可作为有机涂层的底层，但其耐磨性和抗蚀性能均不如阳极氧化膜。抛光氧化加工和纯铝抛光氧化虽然看起来相似，但本质上两者是不同的，因为在亮度方面，后者要比前者高得多。此外，原材料的组成也不同。至于抛光和氧化，抛光的主要目的是提高产品表面的光滑度和手感。为此机械抛光处理后直接进行阳极氧化所获的膜层是无金属光泽的，甚至比不上未经机械抛光处理部位，犹如搪瓷、油漆层。机械抛光处理虽然不能替代化学抛光和电化学抛光，但化学抛光、电化学抛光之前先经机械抛光还是十分必要的，材料表面的划痕等损伤部位如未经机械抛光，在化学或电化学抛光工序中是无法除去的。