国际锡研究协会中国区技术部总监杰瑞米•皮尔斯(Jeremy Pearce)博士曾于2013年表示，由于技术的不断推进，未来锡的应用领域或将出现一场技术性革命。他说，在未来不到20年的时间里，世界上将会出现一种新型的“无焊料”技术，这种技术能源消耗更少、焊点强度更高、可靠性更好，将为锡金属的应用将带来前所未有的好处，其在平板电脑、智能手机等领域的应用都会随其发生变化。同时，有分析认为，市场对锡的需求预计未来年均将增长2%。这主要得益于下游行业的增长和锡的应用领域的扩大，比如锡在锂电池领域对阳极碳的替代、在不锈钢领域对铬镍的替代、在PVC领域对铅的替代也在逐步推进，这些都有望为锡的需求增长贡献新的力量。
但同时，在一些其他领域，锡也为其他材料所替代。如在金属罐等容器的生产中，铝、玻璃、纸、塑料及不含锡的钢都可以替代锡；环氧树脂可以在焊接时替代锡；铝合金、铜基合金及塑料都可以在生产青铜是替代锡；塑料还可以在轴承合金的生产中替代锡；铅化合物及钠化合物也可以替代一部分锡化合物。
