有研半导体硅材料股份公司

2026年度“提质增效重回报”行动方案的

半年度评估报告

为切实履行上市公司的责任和义务，持续提升公司业绩与治理水平，有研半

导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”或“公司”）结合自身经营发展情况，

于2026 年3月发布了《有研硅2026年度“提质增效重回报”行动方案》。报告

期内，公司积极推进方案中各项工作的落地实施，并就上半年执行情况进行总结，

编制形成《有研硅2026 年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》。

具体内容如下：

一、抢抓市场机遇，提升经营质效

2026 年，全球半导体硅片市场步入新一轮上行周期，量价齐升态势明确。从

需求结构来看，各应用领域呈现明显分化：人工智能（AI）等前沿应用驱动的先

进计算需求持续强劲增长；消费电子领域在经历前期缓慢复苏后，于本年度实现

显著回暖；工业半导体领域亦稳步回温，车用、工控等非 AI 市场正逐步复苏；

受海外大厂产能向高端算力、存储转移，下游细分存储供需趋紧，带动半导体材

料需求上升。

公司紧抓市场机遇，深耕半导体硅材料主营业务，实现经营业绩稳步增长。

2026 年上半年，实现营业收入 66,480.69 万元，同比增长 21.20%；归属于母公

司所有者的净利润 13,282.52 万元，同比增加 25.71%；归属于母公司所有者的

扣除非经常性损益净利润8,883.46 万元，同比增加20.99%。

报告期内，公司产能建设稳步推进。硅片产品产销量同比分别增长约 3%、

15%，其中 8英寸硅片产销量再创新高，同比分别增长约18%、27%；刻蚀设备用

单晶及多晶材料、刻蚀设备用部件产品上半年产销量和销售收入同比均实现大幅

度增长；区熔单晶产品的产销量同比分别增长约19%、17%，销售收入同比增长约

15%，实现小幅攀升。

报告期内，公司募投项目整体进展顺利，各项工作按计划有序推进。“集成

电路用8英寸硅片再扩产项目”于2026 年二季度末实现新增产能5万片/月，目

前8英寸硅片已达成30 万片/月产能。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”结合

市场环境与公司发展战略，对投资节奏及部分设备配置进行了审慎调整，该募投

项目计划于 2026 年底实现项目目标，公司将优先推进对应产能的市场开拓，确

保已有产能充分利用。“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”正按计划积

极推进中，预计 2026 年底建成，达产后可新增 8 英寸区熔单晶产能 21 吨/年。

“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”由国晶半导体材料（包头）有限公司（以

下简称“包头国晶”）负责实施，项目已于2026 年7月开工建设，规划建设约5

万平方米的单晶厂房，预计2027 年12 月达到预定可使用状态。达产后可形成年

产集成电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅 1,000 吨以上的生产

能力。

报告期内，公司围绕降本增效、提质控险、优化供应链等工作，从技术降本、

价格管控、供应保障等方面持续推进提质增效工作。在技术降本方面，公司按产

品分类推进多项技术改造项目，不断提高产品收率，提升单位产出效能，有效降

低生产成本。在价格管控方面，公司通过提高国产化应用比例等举措，控制采购

成本。在供应保障方面，公司采取提前预判下单、动态跟踪交期及应急保供等方

式，确保所有物料的及时供应。在供应商管理方面，公司持续优化供应商结构，

加大合格供应商储备，核心物料保持多家备选渠道，有效提升供应链应急抗风险

能力，在降低采购成本的同时，进一步增强供应链的稳定性与安全性。

二、加大股权投资，培育增长新引擎

1、完成DGT 股权收购，补齐产业链下游环节

2026 年 1月，公司完成对株式会社 DG Technologies（以下简称“DGT”）

70%股权的收购，本次收购有利于公司完善产业链布局，增强公司制造终端产品

的能力，补齐产业链下游环节；有利于公司拓展国际市场，提升产品品牌的全球

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