近日，日本三井金属宣布将在马来西亚新建高性能铜箔生产基地，以应对人工智能及芯片产业扩张带来的高阶材料需求。新厂预计于2031年投产，规划月产VSP铜箔1200吨及MicroThin铜箔400万平方米。这一大手笔扩产计划，不仅是企业自身的战略扩张，更是整个AI上游材料行业“高景气度”与“结构性红利”的缩影。
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