锡是一种低熔点、高延展性的银白色金属,因焊接性能无可替代,素有 “电子工业万能胶水” 之称。2026 年锡彻底跳出传统周期品范畴,跻身市场顶流热门金属,核心驱动来自供需双向共振。供给端,缅甸主矿区复产不及预期、印尼收紧出口配额,全球锡库存持续处于历史低位;需求端,AI 服务器、Chiplet 先进封装、高速光模块爆发式增长,高端 AI 服务器单机耗锡量是普通服务器的 5-9 倍,锡被重新定义为核心 “算力金属”,价值逻辑迎来重构,上半年价格累计涨幅突破 40%,成为全市场关注度最高的小金属品种。
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